波峰焊的操作準則(zé)
1. 準備工作:
在進行SMT設備波峰焊烤爐前,首先要做好準備工作。包括檢查(chá)設備狀態,確保所有設備正常運行;檢查焊錫溫度和流量控製器,調整至適宜的工作狀態;準備好所需的焊錫材料和輔助工具。
2. 檢(jiǎn)查印刷(shuā)板:
在安裝前,務必仔(zǎi)細(xì)檢查印刷板上的電子元件(jiàn)。檢查是否有損壞、錯位或缺失的元件,確(què)保焊(hàn)接的質量(liàng)和穩定(dìng)性。
3. 設定焊錫溫度:
根據焊錫材料的要求和(hé)實際情(qíng)況,設定合(hé)適的焊錫溫度。通常(cháng)情況下,焊錫溫度應保持在230-260℃之間,這樣可(kě)以確保焊點的質量和穩定性。
4. 控製焊錫流量:
適當的焊(hàn)錫流量對於獲得良好的焊點(diǎn)是非常重要的。通常建議將焊(hàn)錫流量控製在每分鍾40-60毫升之間,以確保焊點充分潤濕。
5. 設定焊盤高度:
波峰焊采(cǎi)用(yòng)波浪形狀(zhuàng)的焊錫來實現焊接,因此焊盤(pán)高度的(de)設定對焊(hàn)接質量(liàng)起著關鍵作用。一(yī)般建(jiàn)議將焊盤的高(gāo)度設定在(zài)1.5-2毫米之間(jiān),以保證焊錫能夠完全覆蓋(gài)焊點。
6. 確(què)保焊接(jiē)過程穩(wěn)定(dìng):
在開始焊(hàn)接之前,需要進行試焊以確保焊接過程的穩定性(xìng)和可靠性。檢查焊接點的外觀(guān)和強(qiáng)度,並根據需要進(jìn)行調整和優化。
7. 注意焊後處理:
焊接完成後,應立即進行(háng)焊後處理。包括修剪焊接(jiē)點周圍的雜散焊錫,除去殘留的(de)焊渣(zhā)等。這將有(yǒu)助於提高焊接點的外觀(guān)和強度。