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SMT回流焊(hàn)工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表(biǎo)麵組裝元器件焊端或(huò)引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連(lián)接的軟釺焊。這種(zhǒng)工藝的優勢是溫度更易於控製,焊接過程中還能避免氧化,製造產品成本也更容易控製。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的優化與設備(bèi)保養。
一、好品質SMT回流焊生產工藝製程優化方式(shì)
1. 要(yào)設置科(kē)學的SMT加工回流焊溫度曲線並且定期要(yào)做溫度曲線的實時測試。
2. 要按照(zhào)PCB設計時(shí)的焊接方向進行焊接。
3. 焊(hàn)接過程(chéng)中要防止傳送帶震動。
4. 必須對首塊印製板的焊接效果進行檢查。
5. 焊接(jiē)是否充分、焊點表麵是否光滑(huá)、焊點形狀是否(fǒu)呈半(bàn)月(yuè)狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情(qíng)況。還要(yào)檢查(chá)PCB表麵顏色變化等情況。並根據(jù)檢查結果(guǒ)調(diào)整溫度曲(qǔ)線。在整批生(shēng)產過程中要定時檢查焊接質量。
6. 定期對SMT加工回流焊進行保養,因機器長(zhǎng)期工作,附著固化的鬆香等有機或無機汙染物,為(wéi)了防(fáng)止(zhǐ)PCB的二次汙染及保證工藝的順利實(shí)施,需要定(dìng)期進行維(wéi)護清洗。
二、SMT回(huí)流焊(hàn)設備(bèi)保養操作(zuò)注意事項
1. 需製定SMT加工回(huí)流焊設備保養製度,我們在使用(yòng)完SMT加工回流焊之後必須要做設備(bèi)保養工作,不然很難維持設備的使(shǐ)用壽命。
2. 日常應對各部件進行檢查維護,特別注意傳(chuán)送網帶,不能使其卡住或脫落;
3. 檢修機器時,應關機切斷電源,以防觸電或造(zào)成短路;
4. 機器必(bì)須保持平穩,不得傾斜或有不穩定的現象;
5. 定期(qī)對SMT加工回流焊即爐(lú)膛、網帶、冷凝器進行清洗,製定周、月、季保養(yǎng)計劃,確保SMT加工回流焊接品質。
回流焊的原理很(hěn)簡單,就是預先在電路(lù)板焊接(jiē)部位施放適量的焊料,然(rán)後貼裝表麵(miàn)組裝元器件,再利用外部熱源使焊料再次流動達到(dào)焊接的一種焊接工(gōng)藝,回流焊的加熱(rè)過(guò)程可以分為預熱、保溫、焊接和冷卻四(sì)個溫區,主要(yào)有兩種實現方法:一(yī)種(zhǒng)是沿著傳送係統的運行方向,讓電路板順序通過爐內的四個溫度區域;另一種是把電路板停放(fàng)在某一個固定位置上,在控(kòng)製係統的作用下,按照四個溫度區域(yù)的梯度規律調節、控製溫度的變化。其實,我(wǒ)們可以通過了解回流焊機的內(nèi)部結構來更好地掌握回流焊的原理。
回流焊機結構組成:
回流焊機主要由傳送(sòng)係統、控製係統、加熱(rè)係統和冷卻係統四大(dà)部分組成(chéng)。由於加熱的方式(shì)不(bú)同,內部的組成結構也會有所不同,下麵我們就以熱分回流焊機為例:
(1)傳送係統:傳送係統主要有網帶式和鏈條式兩類,其中網帶(dài)式傳送可任意放置印製(zhì)板,適用於單麵板的焊接,它克服了印製板受熱可能引起凹陷的缺陷,但對雙麵板焊(hàn)接(jiē)及設備(bèi)的配線使(shǐ)用具有局限(xiàn)性;鏈條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸(shū),其鏈條寬度可調節,以(yǐ)適應不同(tóng)印製板寬度的要求,但對於寬型或超薄印製板受熱後可能引(yǐn)起(qǐ)凹陷。
(2)控製係統:控製係統是回流焊機的中樞,其操作方式、靈活性和所具(jù)有的功能都直接(jiē)影響到設備的使用,先進的再流焊設備已全部采用了計算(suàn)機或PLC控(kòng)製方式(shì),利用計(jì)算機豐富的軟硬(yìng)件資源極大地豐富和完善了再流焊設備(bèi)的功能(néng),有效保證了生產管理質量的提高。
(3)加熱係統:加熱係統(tǒng)各(gè)溫區均(jun1)采(cǎi)用強製獨立(lì)循環,獨立控製,上下加熱方式,使爐(lú)腔溫度準確,均勻且熱容量大,其(qí)中,溫度控製器通過PID控製把溫度保(bǎo)持在設定值,溫度傳感器采用熱電偶測量氣流的溫度。
(4)冷卻係統:冷卻係統(tǒng)主要有熱交換器冷卻和(hé)風扇冷卻兩種,PCB經過回流焊之後,必(bì)須立即(jí)冷卻,才能(néng)得到很好的焊接效果。在冷卻係統中(zhōng)由於(yú)助焊劑容易凝結,必須定期檢查和清潔助焊劑過濾(lǜ)器上的助(zhù)焊劑,否則熱循環效率的下降會減低(dī)冷(lěng)卻係統的(de)效率,使冷卻變差,導致產品的焊接質量(liàng)下降。
回流焊(Reflow)是指(zhǐ)通過重新(xīn)熔化預(yù)先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊(hàn)料,實現表麵組裝元器件焊端或引(yǐn)腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接(jiē)的軟釺焊. 它(tā)是通過(guò)提(tí)供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融(róng)化從而讓(ràng)表麵貼(tiē)裝(zhuāng)元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備,根據回流焊的技(jì)術(shù)特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱(rè)風回流,當前主流(liú)的設備均采(cǎi)用熱風回流,熱風回流是利用熱氣流(liú)使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接,由於這種熱氣流是在焊機內部循環流動(dòng)達到(dào)焊接目的,所以,行業(yè)上把這種利用熱回流原原理實現表(biǎo)麵貼(tiē)裝元件焊接的設備稱之為(wéi)回流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常(cháng)是置於SMT貼片設備的後端,以便完成貼片元件的焊接加工。經過近十年的(de)發展,回流焊設(shè)備從*初比較簡單的熱加(jiā)工設備發展成為以PC為人機對話窗口,集生產工藝配方於一(yī)體自動化程(chéng)序較高的設備.設備的控(kòng)製係統也從簡單的電氣控製轉向以PC為操作(zuò)平台,PLC為係統(tǒng)控製核心的係(xì)統集成解決方(fāng)案,以適應越來越複雜的生產焊接工藝.隨著無(wú)鉛焊、肋焊劑(jì)回收以及節能環(huán)保等需求(qiú)的到來,將對設(shè)備的自動(dòng)化、智能(néng)化控製提出更(gèng)高的要求。
無鉛回流焊是因為它所用的焊接錫膏(gāo)是無鉛環保錫膏,產品都是(shì)無鉛環保產品。無鉛回流焊與一(yī)般有鉛回流焊還是有一定區別的,下麵際諾斯電子(JEENOCE)分(fèn)享一(yī)下它們的主要區別。
1、焊接溫度不同:無鉛回流焊的焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接溫(wēn)度低。
2、環保性不同:無鉛回流焊環保不禁止有鉛產品,必須是無鉛環保的產品。
3、耐高溫不(bú)同:無鉛回(huí)流焊(hàn)的耐高溫性能比有鉛回流焊(hàn)的好。
4、有(yǒu)鉛焊料合金熔點低,焊接溫度(dù)低,對(duì)電子產品的熱損壞少;有(yǒu)鉛焊料合金潤濕角小,可(kě)焊性好,產品焊點“假焊”的可能(néng)性小;焊(hàn)料合金的韌性好,形成的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。
無鉛回流焊機屬於回流(liú)焊的一種。早期回流焊的(de)焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入,人們越來(lái)越(yuè)重視無鉛技術(即現如今的無鉛回流(liú)焊接)。在材料上,尤其是(shì)焊料上的(de)變化最大(dà)。而(ér)在工藝方麵(miàn),影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同(tóng)所造成的。
SMT接駁台款式(shì)分別(bié)有單軌接駁台,雙軌接(jiē)駁台,導軌接駁(bó)台,鏈條接駁台,帶防塵罩接駁台篩選接(jiē)駁台和全自動接駁台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米,1.2米。這些是常規尺寸,可根據實際操作和需要定製不同的大小。
SMT接駁台用於SMT生產線之間的連接,也可(kě)用PCB之緩(huǎn)衝、檢驗、測試(shì)或電子(zǐ)元件手工插裝(zhuāng)。SMT接(jiē)駁台信號線接線原理通常包括以下幾個(gè)步驟:
1、將SMT接駁台與配電盤(配電箱)內的對(duì)應設備相(xiàng)連。
2、根據設(shè)計圖紙或作業指導書(shū),將信號線(xiàn)接入對應的設備。
3、對SMT接駁台和設備進行測試,確保信號線連接正確,設(shè)備(bèi)工作正常。
4、根據實際需(xū)求,可能需要在設備上安裝開關或限位開(kāi)關,以實現對生產過程(chéng)的控製和監測。
SMT接駁台(tái)具(jù)體的接線方式和技術要求可能因不(bú)同的設備和應用場(chǎng)景而有所不同,建議在實際安(ān)裝(zhuāng)和維護過程中,參考相關的技術資料或谘詢專業人員的意見。