回流焊的優點和缺（quē）點

回流焊和焊接的優缺點如下:

1.回流焊（hàn）的優點

高生產（chǎn）效率。回流焊作為一種自動化生（shēng）產工藝，大大提高了生產（chǎn）效率，適應於大批量、高密（mì）度的電子產品生產。

高焊接質量。回流焊具有良好的溫度控製和熱循環特性，有助於提高焊接質量和減（jiǎn）少（shǎo）焊接缺陷。

適用範圍廣。回流焊適（shì）用於（yú）各種尺寸和形狀的電子元（yuán）件，如貼片元件、插件元件等。

節省材料。回流焊過程中錫膏的使用量較少，有助於降低生產（chǎn）成（chéng）本。

環保。回流焊采用（yòng）無鉛錫膏（gāo），符合環（huán）保要求，減少對環境的（de）影響。

2.回流焊的缺點²:

成本高。回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格（gé）高，再加上其運行時耗電高，更是（shì）提高了生產商的生（shēng）產成本。

回流焊機主要靠熱氣流對焊點加熱，膠狀的焊錫膏在一定的（de）高溫氣流下進行物理反（fǎn）應達到 SMD的焊接。

回流焊設備有很多種，根據加熱區域的不同分為整體（tǐ）加熱和局部加（jiā）熱。整體加熱方式主要有熱板加熱、氣相加熱、熱風加熱和紅外加熱;局部加熱方（fāng）法主要有激光加熱、紅外聚焦和光束加熱