回流焊的基本原理解析

回流焊（hàn）的原理很（hěn）簡單，就是預先在電路板焊接部位（wèi）施放適量（liàng）的焊料，然（rán）後貼裝表（biǎo）麵組裝元（yuán）器（qì）件，再（zài）利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接的一種焊接工藝，回流焊的加熱過程（chéng）可以分為預熱、保（bǎo）溫、焊接和冷卻四個（gè）溫區（qū），主（zhǔ）要有兩種實（shí）現方法：一種是沿著傳送係統的（de）運行方向，讓電（diàn）路板順序通過爐內的（de）四個溫度區域;另一種是把電（diàn）路（lù）板停放在某一個固定位置上，在控製係統的作用下，按照四個溫度區域的梯度規律調節、控製溫度的變化。其實，我（wǒ）們（men）可以通過了解回流焊機的內（nèi）部結構來更好地掌握回流（liú）焊的（de）原理。



回流焊機結構組成：

回流焊（hàn）機主要由傳送係統、控製係（xì）統、加（jiā）熱係統和冷卻係統四大部分組成（chéng）。由於加熱的方式不同，內部的組（zǔ）成結（jié）構也會有所不同，下麵我（wǒ）們就以熱分（fèn）回流焊機為例：

(1)傳送係統：傳送（sòng）係統主要有網帶式和鏈條式兩類，其（qí）中網（wǎng）帶式傳送可任意放置印製板，適用於單麵板的焊接，它克服了（le）印製板受熱可能引起凹陷的缺陷，但對雙麵板焊接及設備的配線使用具（jù）有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸，其鏈條寬度可調節，以適應不（bú）同印製板寬（kuān）度的要求，但對於寬型或超薄印製板受熱後可（kě）能引起凹陷。

(2)控製係統：控製係統是回（huí）流焊機的中樞，其操作方式、靈活性（xìng）和（hé）所具有的功能都直接影響到設備的使用（yòng），先進的（de）再流焊設備已全部采用了計算機或PLC控製（zhì）方式，利用計算機豐富的軟硬件資源極大（dà）地豐（fēng）富和完善了再流焊設備的功能，有效保證了（le）生產管理質量的提高。

(3)加熱係（xì）統：加熱係統各溫區均采用強製獨立循環（huán）,獨立控製，上下加熱方式，使（shǐ）爐腔溫度準確,均（jun1）勻且（qiě）熱（rè）容量大，其（qí）中，溫度控製器通過PID控製把溫度保持在設定值，溫度傳感器（qì）采用熱電偶測量氣流的（de）溫度。

(4)冷卻係統：冷卻係統主要有熱交換（huàn）器（qì）冷卻和風扇冷（lěng）卻兩種，PCB經過（guò）回流焊之後，必須立即冷（lěng）卻，才能得到很好的焊接效果。在冷卻係統中由於助焊劑容易凝結，必須定期檢查和清潔（jié）助焊劑過濾器上的（de）助焊劑，否則熱循環效率的下降會減低冷卻係統的效率，使冷卻變差（chà），導致產品（pǐn）的焊接（jiē）質量下降。