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SMT回流焊工藝是通過重新熔化預先(xiān)分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表麵組裝(zhuāng)元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的(de)軟釺焊。這種工藝的優勢是溫度更易於控製,焊接(jiē)過程中還能避免氧化,製造產品成本也更容易(yì)控製。際(jì)諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流(liú)焊工藝的優化與設(shè)備保(bǎo)養。
一、好品質SMT回流焊生產工藝製程優化方式
1. 要設置(zhì)科學的SMT加(jiā)工回流焊溫(wēn)度(dù)曲線並且定期要做溫度曲線的實時測試。
2. 要按照PCB設計(jì)時的焊接方向(xiàng)進行焊接。
3. 焊接過程中要防止傳送帶震動。
4. 必須(xū)對首塊印製板的焊接效果進行檢(jiǎn)查。
5. 焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半(bàn)月狀(zhuàng)、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊(hàn)的情況。還要檢查PCB表麵(miàn)顏色變化等情況(kuàng)。並根據檢查結果(guǒ)調整(zhěng)溫度(dù)曲線。在整(zhěng)批生產過程中要定時檢查焊接質量。
6. 定期對SMT加工回流焊進行保養,因機器長期工作,附著固化的鬆香等有機或無機汙染物,為了防止PCB的二次汙(wū)染及保(bǎo)證工藝的順利實施,需要定期進行維護清洗。
二、SMT回流焊設備保養操作注意事項
1. 需製(zhì)定SMT加工回流焊設備保養製度,我們在(zài)使用完SMT加工回流焊(hàn)之後必須要做設備保養工作,不然很難維持設備的(de)使用壽命。
2. 日(rì)常應對各部件進行檢查維護,特別注(zhù)意(yì)傳送網帶,不能使(shǐ)其卡住或脫落(luò);
3. 檢修機器時,應關機切斷電源,以防觸電或造成短路;
4. 機器必須保持平穩,不得傾(qīng)斜或有不穩定(dìng)的現象;
5. 定期對SMT加工回流焊即爐膛、網帶、冷凝器進行清洗,製定周、月、季保養(yǎng)計劃(huá),確保SMT加工回流焊接品質(zhì)。
回流焊(hàn)的原理很簡單,就是預先在電路板焊接部位施放適量(liàng)的(de)焊料,然後貼裝表麵組裝元器件,再利(lì)用外部熱源使焊料再次流(liú)動達到焊(hàn)接的一種焊接工藝,回流焊的加熱過程可以分為預熱(rè)、保溫、焊接和冷卻四個溫區,主要(yào)有兩種實現方法:一種是(shì)沿著傳送係(xì)統的(de)運行(háng)方向(xiàng),讓電路板順序(xù)通過爐內的四個溫度區域;另一種是把電路板停放在某一個固(gù)定位置上,在控製係統的作用下,按照四個溫度區域的梯度規(guī)律調節、控(kòng)製溫度的(de)變化(huà)。其實,我們可以通過了解回流焊機的內部結(jié)構來更好地掌握回(huí)流焊的原理。
回流焊機結構組成:
回流焊機主要由傳送係(xì)統、控製係統、加熱係統和冷卻係統四大部分組成。由於加熱的方式不同,內部的組成結構也會有所不同,下麵我們就以熱分回流焊機為例(lì):
(1)傳送(sòng)係統:傳(chuán)送係統主要(yào)有網帶式和鏈條式兩類,其中(zhōng)網(wǎng)帶式傳送可任意放置印製板,適用於單麵(miàn)板的焊接,它克服了印製板受熱可能引起凹陷的(de)缺陷,但對雙麵板焊接及(jí)設備的配(pèi)線使用具(jù)有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸,其鏈條寬度可調節,以適(shì)應不同印製板寬度的要求,但對(duì)於寬型或超薄(báo)印製板受熱後可能引起凹陷。
(2)控製係統:控製係統是回流焊機(jī)的中樞,其操作方式、靈活性和所(suǒ)具有的功能都直接影響(xiǎng)到(dào)設備的使用,先進的再流焊設(shè)備已全部采用了計算機或PLC控製方式(shì),利用計算機豐富的軟硬件資源極大(dà)地豐富和完善了再流焊設備的功能,有效保證了生產(chǎn)管理質量的提高。
(3)加熱係統:加熱係(xì)統各溫區均采用強製獨(dú)立循環,獨立控製,上下加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻且熱容量大,其中,溫(wēn)度控製器通過PID控製把溫度保持在設定值,溫度傳感器采用熱電偶測量氣流的溫度。
(4)冷卻係統:冷卻係統主要有熱交換器冷卻和風扇冷卻(què)兩種,PCB經過回流焊之後,必須立(lì)即冷卻,才能得到很好的焊接效果。在冷(lěng)卻係統中由於助焊劑容易凝結,必(bì)須定期檢查和清潔助焊劑過(guò)濾(lǜ)器上(shàng)的助焊劑,否則熱循(xún)環效(xiào)率的下降(jiàng)會減低冷卻係統的效率,使冷卻變差,導致產(chǎn)品的焊接質量下降。
回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預先(xiān)分(fèn)配到印(yìn)製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表麵(miàn)組裝元器件焊端或引腳與印製板(bǎn)焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊. 它是(shì)通過提供一種加熱環境(jìng),使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過焊錫膏(gāo)合金可靠地結合在一起的設備,根據回(huí)流焊的技術特(tè)點,又分為氣相回流、紅外(wài)回流及熱(rè)風回流(liú),當前主流的設(shè)備均采用熱風回流,熱風回流(liú)是利用熱氣流使膠狀的焊(hàn)劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反(fǎn)應(yīng)達到SMD的焊(hàn)接,由於這種熱氣流是在(zài)焊機內部循環流動達(dá)到焊接目的,所以(yǐ),行業上把這種利用熱(rè)回(huí)流原原理實現表麵(miàn)貼(tiē)裝元件焊(hàn)接的設備稱之為回流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常(cháng)是置於SMT貼片設(shè)備的後端(duān),以便完成(chéng)貼片元件的焊接加工。經過近十年的發展,回流焊設備從*初比較簡單的熱加工設備(bèi)發展成為以PC為人機對話窗口,集生產工藝配方於一體自動化程序較高的設備.設備的控製係統也從簡單的(de)電氣控製轉向以PC為操作平台,PLC為係統(tǒng)控製核心的(de)係統集成解決方案,以適應越來越複雜的生產焊接工藝.隨著無鉛焊、肋(lèi)焊(hàn)劑回收以及節能環保等需求的到來,將對設備的自動化(huà)、智能化(huà)控製提出更(gèng)高的(de)要求(qiú)。
無鉛回(huí)流焊是因為它所用的焊接錫膏是(shì)無鉛環保錫膏,產(chǎn)品都是無鉛環保(bǎo)產品(pǐn)。無鉛回流焊與一般有鉛回(huí)流焊還是有一定區別的,下麵際諾斯電子(JEENOCE)分享(xiǎng)一下它們的主要區別。
1、焊接溫度不同(tóng):無鉛回流焊的焊接溫度高(gāo),有鉛回流焊的焊接溫度低。
2、環保性不同:無鉛回流焊環(huán)保不禁止有鉛產品,必須是無鉛環保(bǎo)的產品。
3、耐高溫不同:無鉛(qiān)回流焊的耐高溫性能比有鉛回流焊的好(hǎo)。
4、有鉛焊料(liào)合金熔點低,焊接溫度低(dī),對電子產品的熱損(sǔn)壞少;有鉛焊(hàn)料合金潤濕角小,可焊性好,產品焊點“假焊”的可能性小;焊料合金的(de)韌性好,形成的焊點抗震動性能好(hǎo)於無鉛焊點。
無鉛回流焊(hàn)機(jī)屬於回流焊的一種。早期回流(liú)焊(hàn)的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入,人們越來越重視無(wú)鉛技術(即現如今的無鉛(qiān)回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方麵,影響最大(dà)的是焊接工藝。這主要(yào)來自焊料合金(jīn)的特性以及(jí)相應助(zhù)焊劑的不同所造成(chéng)的。
SMT接駁台款式分別有單軌接駁台,雙軌(guǐ)接駁台,導(dǎo)軌接駁台,鏈條接駁台,帶防塵罩接駁(bó)台篩選接駁台和全自動接駁台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米(mǐ),1米,1.2米。這些是常規尺寸,可根據實(shí)際操作(zuò)和需要定製不同的大小。
SMT接駁台用於SMT生產線之間的連接,也可用PCB之緩衝、檢驗(yàn)、測(cè)試或電子元件手(shǒu)工插裝。SMT接駁台(tái)信號線接線(xiàn)原理(lǐ)通(tōng)常包括以下幾個步驟:
1、將SMT接駁台與配電盤(配電箱)內的對應設備(bèi)相連。
2、根據設計圖(tú)紙或作(zuò)業指導書,將信號線(xiàn)接入對應的設備。
3、對SMT接駁台和設備進行測試(shì),確(què)保信號線連接正確,設備工作正常。
4、根據實際(jì)需求,可能需要在設備上安裝開關或限位開關,以實現對生產過程的控製和監測。
SMT接駁台具體的接線方式和(hé)技術(shù)要求可能因不同的設備和應用場景而有所不同,建議在實際安(ān)裝和維(wéi)護過程中,參考相關(guān)的技術資料或谘詢專業人員的意見。